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半導體封裝和電子元器件行業(yè)用氮應用
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發(fā)布時間：2015-05-08 14:18:29
一．半導體封裝行業(yè)應用
用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。
特洛伊變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。
二．電子元器件行業(yè)應用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝?？茖W的氮氣惰性保護已經被證明是成功生產高品質電子元器件一個必不可少的重要環(huán)節(jié)。
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特洛伊技術特點：
1、設備自動化程度高，產氣快，可無人值守。啟動、關機只需按一下按鈕，開機10~15分鐘內即可產氮氣。
2、氮氣純度調整方便，氮氣純度只受氮氣排氣量的影響，普通制氮純度在95%－99.99%之間任意調節(jié)；高純度制氮機可在99%－99.999%之間任意調節(jié)。
3、設備工藝流程簡單，設備結構外形小，占地面積少，設備裝置適應性強。
4、特殊氣缸壓緊裝置，避免高壓氣流沖擊導致分子篩粉化現(xiàn)象，行程超限時自動聲光報警。
5、數(shù)顯流量計帶壓力補償、高精度的工業(yè)過程監(jiān)控二次儀表，具有瞬時流量及累積計算的功能。（可選配）
6、進口分析儀在線檢測，高精度，免維護。（可選配）
7、原料空氣取自自然，只需提供壓縮空氣和電源即可制氮氣。設備能耗低，運行成本費用少。
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